浅谈LED日光灯灯罩设计的注意事项
[2018/7/17 10:13:13]
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    随着LED照明的广泛应用,LED日光灯灯罩设计应符合我国新颁布的户外照明技术规范,以及城市道路照明设计标准。下文介绍LED日光灯灯罩设计应注意的事项。
    一,工作环境
    LED户外照明由于工作环境恶劣,受风,雨和阳光,阳光中的紫外线,昼夜温差大,空气粉尘,化学气体条件的影响,光一年自然时效处理后的一年。设计时应充分考虑这些因素的影响。
    二,LED灯的散热材料
    外壳和散热器的设计作为一个整体,解决供暖问题的LED,这是很好的,一般用在铝或铝合金,铜及铜合金,和其他合金的热导率。热管的冷却空气对流风冷却,冷却和热。(一,冷却水管喷射制冷冷却是热的,结构更为复杂。)选择什么样的热,对灯具的成本有直接的影响,应考虑,选择较好的方案和产品设计。
    灯罩的设计也很重要,目前使用的透明有机玻璃,PC材料,传统灯是透明的玻璃制品,究竟选择什么样的材料制品灯罩定位,总体设计,户外灯,灯罩是玻璃的传统,它是一个制造和使用寿命长,选择高等灯具。透明塑料,有机玻璃等材料做灯罩的灯,室内灯盖户外生活,好是有限的,因为户外的阳光,紫外线辐射,粉尘,化学气体,白天和黑夜的变化等因素的影响,使灯老化寿命之间的温度差,其次是污染是不容易的清理和清洁,使灯罩透明度降低光输出的影响。
    三,该LED芯片封装
    LED灯是目前国内生产(主要街道)是1W LED多串行,并行装配,热阻的方法是先进封装技术的产品高,不容易创造高品质的灯。或是使用50W 30W,甚至更大的组件,所需达到的功率,环氧树脂封装的LED有用的包装材料,用硅胶封装。这两者之间的区别是:环氧树脂封装的耐温性差,长时间时效。硅胶封装,耐高温,使用时应注意选择。
    一般的看法是:多芯片和散热器整体包装好,或铝基板多芯片封装是通过相变材料或导热硅脂与散热器连接,热电阻,使产品阻力小于两个电阻组装的LED器件产品,更有利于热。的LED灯模块,模块基板的铜基板,它与外散热器连接使用相变材料好,或良好的散热脂,保证铜基板可以发送外部散热器,如果处理不好,容易造成热积累模块芯片温度升得太高,的LED芯片的影响。作者认为:多芯片封装,适合于一般照明,模块封装空间有限的场合产生紧凑的LED灯(如主照明车灯)。
    四,散热器的设计
    LED灯散热器组件是关键,它的形状,尺寸,散热面设计成的利益保持一致,散热器太小,该LED灯工作温度太高,影响发光效率和寿命,散热器,是材料消耗增加产品成本和重量,产品竞争力的下降。设计是非常重要的LED灯散热器。散热器的设计有以下几个部分:
    1,清除LED灯的功率要求辐射。
    2,散热器设计一些参数:金属的比热,金属的导热系数的芯片的热阻,热电阻,热电阻,环境空气。
    3,由冷却的类型决定,(自然对流,强制空气冷却,热管散热,和其他散热方式。)从成本比较:自然对流的成本低,强制空气冷却的热管冷却介质,成本较高,成本较高的喷射式制冷系统。
    4,确定工作温度LED灯许可证(环境温度和照明许可文胜),
    5,体积,计算散热器散热面积。并确定散热器的形状。
    6,散热器及LED灯组合成一个完整的照明,电气工作超过八小时,检查灯具在室温39℃——40℃环境,看是否满足。
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